"岗位描述：
1、高精密自动化设备软件设计，开发和测试；
2、按照机器功能和用户需求，功能开发和设计，测试文档编写。
任职资格：
1、本科及以上学历，电子/通信/自动化/计算机等相关专业或者有相关领域工作经验
2、三年及以上软件开发经验，也欢迎相关专业优秀的研究生和本科毕业生；
3、精通C/C++ / Visual C++ 编程，熟悉Win32, MFC, DirectX, UML, 网络编程；
4、熟练掌握TCP/UDP协议应用开发；掌握socket编程模型，熟悉多线程工作机制；
5、熟练掌握SQL server，Sqlite等数据库；
6、熟悉Qt开发者优先；有自动化设备软件开发设计经验者优先；
7、具有良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立完成工作的能力。学历要求：本科及以上学历"
广州市南沙区万泰路49号标准工业园10栋
广东阿达半导体设备股份有限公司荣获2023年国家科技进步奖、国家级专精特新“小巨人”企业、广州“未来独角兽”创新企业等多项荣誉，是一家专注于焊线机和先进半导体封装专用设备研发、生产和销售的高新技术企业。公司由在半导体封测专用设备领域深耕多年的贺云波博士带领一批具有丰富研发和产业化经验的半导体封测智能化和自动化领域海内外专家共同创立。公司现有员工400余人，包括归国专家20人，研发人员占比20%，经营场地超一万平方米。
公司致力于在半导体封测专用设备制造领域打破国外垄断并实现国产替代，实现核心封测专用设备的自主可控，是一家国内领先的半导体封测专用设备制造商，主营业务为半导体封测专用设备的研发、生产和销售，其主导产品高密度焊线机是半导体后道封测制程的核心装备，其所在的引线键合属于半导体封测环节，是封装环节最关键的步骤之一。目前，公司主导产品高密度焊线机已批量生产并应用于国内200多家封测企业，包括多个国内上市/龙头封测厂商，并已开始走向海外市场。公司主导产品高密度焊线机实现批量生产以来，近3年公司营业收入增长64倍。
